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RFID是什么？RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，即射頻識別，俗稱電子標(biāo)簽。 什么是RFID技術(shù)？RFID射頻識別是一種非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù)，它通過射頻信號自動(dòng)識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識別多個(gè)標(biāo)簽， 操作快捷方便。 什么是RFID的基本組成部分？ 標(biāo)簽(Tag)：由耦合元件及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標(biāo)識目標(biāo)對象； 閱讀器(Reader)：讀取(有時(shí)還可以寫入)標(biāo)簽信息的設(shè)備，可設(shè)計(jì)為手持式或固定式； 天線(Antenna)：在標(biāo)簽和讀取器間傳遞射頻信號。 RFID技術(shù)的基本工作原理：標(biāo)簽進(jìn)入磁場后，接收解讀器發(fā)出的射頻信號，憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲在芯片中的產(chǎn)品信息（Passive Tag，無源標(biāo)簽或被動(dòng)標(biāo)簽），或者主動(dòng)發(fā)送某一頻率的信號（Active Tag，有源標(biāo)簽或主動(dòng)標(biāo)簽）；解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。

物聯(lián)商業(yè)網(wǎng)對這類進(jìn)行過相應(yīng)的總結(jié)，NFC與RFID的區(qū)別：　　第一、NFC將非接觸讀卡器、非接觸卡和點(diǎn)對點(diǎn)功能整合進(jìn)一塊單芯片，而RFID必須有閱讀器和標(biāo)簽組成。RFID只能實(shí)現(xiàn)信息的讀取以及判定，而NFC技術(shù)則強(qiáng)調(diào)的是信息交互?！　〉诙FC傳輸范圍比RFID小，RFID的傳輸范圍可以達(dá)到幾米、甚至幾十米，但由于NFC采取了獨(dú)特的信號衰減技術(shù)，相對于RFID來說NFC具有距離近、帶寬高、能耗低等特點(diǎn)?！　〉谌?、應(yīng)用方向不同?！　FC和藍(lán)牙的區(qū)別：　　NFC略勝藍(lán)牙的地方在于設(shè)置程序較短，但無法達(dá)到低功率藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）的速度。在兩臺NFC設(shè)備相互連接的設(shè)備識別過程中，使用NFC來替代人工設(shè)置會使創(chuàng)建連接的速度大大加快：少于十分之一秒。NFC的最大數(shù)據(jù)傳輸量424kbit/s遠(yuǎn)小于BluetoothV2.1(2.1Mbit/s)。雖然NFC在傳輸速度與距離比不上藍(lán)牙(小于20cm)，但相應(yīng)可以減少不必要的干擾。這讓NFC特別適用于設(shè)備密集而傳輸變得困難的時(shí)候。　　至于詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)可以去物聯(lián)商業(yè)網(wǎng)看看。

NFC 是 near field communication。意思是近場通信，而高頻超高頻是按照通信的頻率來說的一般來說是 13.56M和900M 左右。 13.56M 和900M 還有 2.45G都可以實(shí)現(xiàn)近場通信及NFC，其中運(yùn)營商應(yīng)用于手機(jī)支付，不同的運(yùn)營商投資的技術(shù)頻段就不一樣，有主打13.56M，的有主打2.45G的，最后13.56M 貌似得到支持較多。 貌似你問的是13.56M和2.45G的區(qū)別，主要是頻率不同然后通信指令編解碼方式不同。

rfid(無線射頻識別，radio frequency identification)是一種非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù)。nfc技術(shù)在單塊芯片上綜合了非接觸式讀寫器、非接觸式卡和對等功能，依賴讀寫器設(shè)備通過提供電感rf耦合提供電源，使芯片無需電源。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率最高、速度最快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部的針對性加熱;可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱;不但可對金屬材料直接加熱，也可對非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。等等。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛。高頻是指頻帶由3mhz到30mhz的無線電波。hf多數(shù)是用作民用電臺廣播及短波廣播。其對于電子儀器所發(fā)出的電波抵抗力較弱，因此經(jīng)常受到干擾。

4.5V情況下MOSFET的靜態(tài)內(nèi)阻

開通的 管壓降為4.5V

二級緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。l2高速緩存容量也會影響cpu的性能，原則是越大越好，現(xiàn)在家庭用cpu容量最大的是512kb，而服務(wù)器和工作站上用cpu的l2高速緩存更高達(dá)1mb-3mb。 (6)cpu擴(kuò)展指令集 cpu擴(kuò)展指令集指的是cpu增加的多媒體或者是3d處理指令，這些擴(kuò)展指令可以提高cpu處理多媒體和3d圖形的能力。著名的有mmx(多媒體擴(kuò)展指令)、sse(因特網(wǎng)數(shù)據(jù)流單指令擴(kuò)展)和3dnow!指令集。 (7)cpu內(nèi)核和i/o工作電壓 從586cpu開始，cpu的工作電壓分為內(nèi)核電壓和i/o電壓兩種。其中內(nèi)核電壓的大小是根據(jù)cpu的生產(chǎn)工藝而定，一般制作工藝越小，內(nèi)核工作電壓越低；i/o電壓一般都在1.6~3v。低電壓能解決耗電過大和發(fā)熱過高的問題。 (8)制造工藝 指在硅材料上生產(chǎn)cpu時(shí)內(nèi)部各元器材的連接線寬度，一般用微米表示。微米值越小制作工藝越先進(jìn)，cpu可以達(dá)到的頻率越高，集成的晶體管就可以更多。目前intel的p4和amd的xp都已經(jīng)達(dá)到了0.13微米的制造工藝，明年將達(dá)到0.09微米的制作工藝。 從上面我們了解了cpu的邏輯結(jié)構(gòu)以及一些基本技術(shù)參數(shù)，本文將繼續(xù)全面的了解影響cpu性能的有關(guān)技術(shù)參數(shù)。 1.指令集 (1) x86指令集要知道什么是指令集還要從當(dāng)今的x86架構(gòu)的cpu說起。x86指令集是intel為其第一塊16位cpu(i8086)專門開發(fā)的，ibm1981年推出的世界第一臺pc機(jī)中的cpu—i8088(i8086簡化版)使用的也是x86指令，同時(shí)電腦中為提高浮點(diǎn)數(shù)據(jù)處理能力而增加的x87芯片系列數(shù)學(xué)協(xié)處理器則另外使用x87指令，以后就將x86指令集和x87指令集統(tǒng)稱為x86指令集。雖然隨著cpu技術(shù)的不斷發(fā)展，intel陸續(xù)研制出更新型的i80386、i80486直到今天，但為了保證電腦能繼續(xù)運(yùn)行以往開發(fā)的各類應(yīng)用程序以保護(hù)和繼承豐富的軟件資源，所以intel公司所生產(chǎn)的所有cpu仍然繼續(xù)使用x86指令集，所以它的cpu仍屬于x86系列。由于intel x86系列及其兼容cpu都使用x86指令集，所以就形成了今天龐大的x86系列及兼容cpu陣容。 (2) risc指令集risc指令集是以后高性能cpu的發(fā)展方向。它與傳統(tǒng)的cisc(復(fù)雜指令集)相對。相比而言，risc的指令格式統(tǒng)一，種類比較少，尋址方式也比復(fù)雜指令集少。當(dāng)然處理速度就提高很多了。而且risc指令集還兼容原來的x86指令集。 2.字長 電腦技術(shù)中對cpu在單位時(shí)間內(nèi)(同一時(shí)間)能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)叫字長。所以能處理字長為8位數(shù)據(jù)的cpu通常就叫8位的cpu。同理32位的cpu就能在單位時(shí)間內(nèi)處理字長為32位的二進(jìn)制數(shù)據(jù)。當(dāng)前的cpu都是32位的cpu，但是字長的最佳是cpu發(fā)展的一個(gè)趨勢。amd推出64位的cpu-atlon64。未來必然是64位cpu的天下。 3.ia-32、ia-64架構(gòu) ia是intel architecture(英特爾體系結(jié)構(gòu))的英語縮寫，ia-32或ia-64是指符合英特爾結(jié)構(gòu)字長為32或64位的cpu，其他公司所生產(chǎn)的與intel產(chǎn)品相兼容的cpu也包括在這一范疇。當(dāng)前市場上所有的x86系列cpu仍屬ia-32架構(gòu)。amd推出的athlon64是ia-64架構(gòu)的cpu。 4.流水線與超流水線： 流水線(pipeline)是intel首次在486芯片中開始使用的。流水線的工作方式就象工業(yè)生產(chǎn)上的裝配流水線。在cpu中由5~ 6個(gè)不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然后將一條x86指令分成5~6步后再由這些電路單元分別執(zhí)行，這樣就能實(shí)現(xiàn)在一個(gè)cpu時(shí)鐘周期完成一條指令，因此提高cpu的運(yùn)算速度。超流水線(superpiplined)是指某型cpu內(nèi)部的流水線超過通常的5~6步以上，例如pentium pro的流水線就長達(dá)14步。將流水線設(shè)計(jì)的步(級)其完成一條指令的速度越快，因此才能適應(yīng)工作主頻更高的cpu。但是流水線過長也帶來了一定副作用，很可能會出現(xiàn)主頻較高的cpu實(shí)際運(yùn)算速度較低的現(xiàn)象，intel的奔騰4就出現(xiàn)了這種情況，雖然它的主頻可以高達(dá)1.4g以上，但其運(yùn)算性能卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上amd 1.2g的速龍甚至奔騰iii。 5.封裝形式： cpu封裝是采用特定的材料將cpu芯片或cpu模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后cpu才能交付用戶使用。cpu的封裝方式取決于cpu安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來看通常采用socket插座進(jìn)行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝，而采用slot x槽安裝的cpu則全部采用sec(單邊接插盒)的形式封裝。現(xiàn)在還有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈，目前cpu封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。