CPU和芯片是兩個(gè)不同的概念，打個(gè)形象的比喻，CPU與芯片的之間關(guān)系就像鯊魚與魚類之間的關(guān)系。比如藍(lán)牙芯片、WIFI芯片、4G芯片等，都會(huì)有模組，以WIFI芯片為例，如果用芯片開發(fā)的話，設(shè)計(jì)人員需要設(shè)計(jì)wifi芯片的天線部分電路、需要增加Flash芯片用來保存數(shù)據(jù)，還需要完成wifi的協(xié)議棧。
1、CPU與芯片有什么不同？
CPU和芯片是兩個(gè)不同的概念，打個(gè)形象的比喻，CPU與芯片的之間關(guān)系就像鯊魚與魚類之間的關(guān)系。芯片是集成一定功能的半導(dǎo)體器件，而CPU的英文名稱翻譯為中文就是“中央處理單元”，它是負(fù)責(zé)信號(hào)控制與處理的電路集成單元，把這些信號(hào)處理電路，按照芯片的制造工藝制作成一顆集成電路芯片就是我們常見的CPU。
我們常見的CPU芯片主要分為電腦CPU和手機(jī)CPU，電腦CPU芯片，目前國際上主要由英特爾和AMD兩家美國公司提供，這兩家公司主要負(fù)責(zé)CPU芯片的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)完成之后，主要交給臺(tái)灣的臺(tái)積電等芯片代工廠進(jìn)行生產(chǎn)制造，然后才成為一個(gè)真正可以使用的電腦CPU芯片。手機(jī)CPU芯片目前主要是智能手機(jī)CPU，目前由于智能手機(jī)主要分為蘋果手機(jī)和安卓手機(jī)，因此CPU也主要分為兩大類，一類是蘋果手機(jī)所使用的CPU芯片，它是由蘋果公司自己設(shè)計(jì)，然后交給臺(tái)積電和韓國三星的代工廠生產(chǎn)制造，
另一類是安卓手機(jī)，在安卓手機(jī)中，主要采用的是美國高通公司設(shè)計(jì)的驍龍系列手機(jī)處理器。比如國產(chǎn)的小米、Oppo、Vivo的手機(jī)都是采用的驍龍CPU處理器芯片，值得一提的是，目前華為的手機(jī)CPU芯片是由華為旗下的海思半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)的，自2012年開始，華為的高端智能手機(jī)都采用自研的麒麟系列CPU處理器芯片。
根據(jù)2020年上半年的統(tǒng)計(jì)，華為根據(jù)2020年上半年的統(tǒng)計(jì)，華為海思半導(dǎo)體公司已經(jīng)超越美國高通公司成為中國市場上最大的智能手機(jī)芯片開發(fā)公司，CPU是一個(gè)系統(tǒng)中核心的芯片，目前我國的芯片設(shè)計(jì)制造實(shí)力還比較弱，但國家現(xiàn)在已經(jīng)非常重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育，積極扶持本土芯片公司的發(fā)展。未來我們的電腦或手機(jī)系統(tǒng)中會(huì)看到更多的國產(chǎn)芯片，
2、模組和芯片有什么關(guān)系？
模組包含芯片，模組一般是芯片的最小系統(tǒng)的集合，一般由多顆芯片和PCB構(gòu)成。通訊類芯片、含有協(xié)議棧的芯片，都會(huì)具有對(duì)應(yīng)的模組，該模組由芯片廠家開發(fā)或者由第三方公司開發(fā)，可以大大方便芯片的使用，比如藍(lán)牙芯片、WIFI芯片、4G芯片等，都會(huì)有模組。這類芯片需要涉及到RF射頻電路的設(shè)計(jì)，對(duì)信號(hào)質(zhì)量、信號(hào)完整性要求比較高、技術(shù)難度比較大，在調(diào)試過程中需要很多專業(yè)設(shè)備的支持，
所需要的研發(fā)成本比較高、研發(fā)周期比較長。而為了簡化設(shè)計(jì)，很多第三方公司專門設(shè)計(jì)各類芯片的模組供大家使用，有了模組之后，設(shè)計(jì)人員只需要操作對(duì)應(yīng)的接口就可以，RF射頻部分、協(xié)議棧部分都可以忽略掉直接使用。以WIFI芯片為例，如果用芯片開發(fā)的話，設(shè)計(jì)人員需要設(shè)計(jì)wifi芯片的天線部分電路、需要增加Flash芯片用來保存數(shù)據(jù)，還需要完成wifi的協(xié)議棧，
由于wifi模組包含了電源電路、Flash芯片、天線電路等，協(xié)議棧也是做好的通過UART就可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的透傳。這就大大降低了wifi開發(fā)的難度、縮短了開發(fā)周期，所以，模組是以某顆芯片為核心所設(shè)計(jì)的最小系統(tǒng)，方便用戶設(shè)計(jì)。模組和芯片各有優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)比如下：芯片價(jià)格便宜，但是需要較高的設(shè)備投入和較強(qiáng)的技術(shù)積累，適合出貨量大的情況；模組，拿來就可以用，縮短了研發(fā)周期、降低了開發(fā)難度，但是價(jià)格較高，不適合大批量出貨，
3、大指數(shù)均回落十日線，芯片、白酒、光伏怎么看？
今天大盤指數(shù)回落十日線，既有技術(shù)面原因，也有利空刺激。美證監(jiān)會(huì)對(duì)在美上市的中概股監(jiān)管又起波折，港股大跌，A股跟隨下跌，最近一段時(shí)間，芯片股中柔性電子和McU也有間歇性表現(xiàn)，汽車芯片，IGBT等缺貨，短期內(nèi)無法得到解決，漲價(jià)在持續(xù)。但整個(gè)芯片股板塊，從國家一期大基金撤出后，從高位不斷回落，現(xiàn)在處于相對(duì)低位。