1. 麒麟650和麒麟710哪個好
kirin 710比驍龍650要好一點。
麒麟710是華為2018年推出的手機移動處理器，8核芯片組，采用12納米工藝，跑分12萬左右。性能夠用，發(fā)熱量低。
驍龍650是高通2015年推出的手機移動處理器，6核芯片組，采用28納米工藝，跑分8萬左右。玩游戲時，發(fā)熱量偏大。
2. 麒麟710和驍龍650哪個好
高通驍龍720比海思麒麟710f好一些，高通驍龍720處理器采用臺積電28納米工藝制程，高通驍龍720內(nèi)部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心，運算速度比海思麒麟710f提升了35％，搭載高通驍龍720處理器的小米手機安兔兔評測跑分超過512200分，單核跑分超過6511分，性能強悍。
3. 麒麟650和麒麟710區(qū)別
N卡 三位數(shù)字 第一位代表的第幾代產(chǎn)品 第二位才是 代表什么級別的。應該710好一些。
4. 麒麟710和驍龍650
天璣9000更好。天璣9000采用臺積電4nm工藝制程，CPU由1個3.05GHz超大核、3個2.85GHz大核、4個1.8GHz小核心構(gòu)成，GPU為Mali-G710。驍龍870采用7nm工藝制程，CPU由1個3.2GHz核心、3個2.42GHz核心、4個1.85GHz核心構(gòu)成，GPU為Adreno 650。天璣9000在CPU和GPU方面的性能表現(xiàn)均遙遙領(lǐng)先。
5. 麒麟655和麒麟710哪個好
驍龍665的得分15762分，友商K710僅4415分，兩者差距明顯。而且無論RESNET34、INCEPTIONV3還是DEEPLABV3+等所有子項，驍龍665都實現(xiàn)了對K710的全面碾壓。
6. 麒麟659和麒麟710哪個好
麒麟970更好。
1、工藝制程
麒麟710采用的是臺積電12nm工藝制程，相比于10nm的麒麟970，在工藝制程上差了2nm，這個數(shù)值越小，代表制造工藝越先進，工作電壓越低，因而會形成低功耗與低發(fā)熱特點，這對于智能手機提升手機續(xù)航，降低發(fā)熱有積極促進作用。
因此，麒麟970在工藝制程上相比麒麟710有優(yōu)勢，反饋在體驗上的差異在于低功耗、低發(fā)熱，更有利于提升手機續(xù)航和復雜場景（游戲）下更好的發(fā)熱控制。
2、CPU性能
CPU運行性能方面，麒麟710和麒麟970比較接近，都是4個A73大核和4個A53小核，不同的地方在于，麒麟970的大小核主頻麒麟710要略微高一些，大核高了0.2Ghz，小核高了0.1Ghz。在架構(gòu)等因素方面相同的情況下，主頻越高，CPU性能自然就越強一些。
3、圖形性能
GPU，也就是CPU集成的核心顯卡，它決定手機圖形性能，對于游戲用戶來說，顯得至關(guān)重要。
7. 麒麟659與麒麟710哪個好
首先前者采用的是臺積電14納米的制成工藝，而后者采用的是臺積電16納米的制成工藝，理論上前者的性能各方面都要比后者更加出色，再者就是前者的GPU性能也要比后者更加出色，性能也是當然理論上它的功耗也要比后者控制更加低一些。后者唯一的優(yōu)勢就是后者價格更低。
8. 麒麟710和660哪個好
麒麟710是海思的中端芯片，采用臺積電的12nm FinFET工藝制造。這與我們在聯(lián)發(fā)科Helio P60和P70中看到的12nm工藝相同。
臺積電的12nm幾乎等同于三星的14nm（用于制造驍龍660和636），晶體管密度僅高出3-4%。所以，工藝上的差距并沒有相像的大。
即使麒麟710沒有配備非常強大的GPU，但它的游戲性能實際上還是相當不錯的。包括《絕地求生》在內(nèi)的大多數(shù)游戲都可以毫無問題地暢玩。
麒麟710使用的Mali-G51 MP4 GPU弱于驍龍636的Adreno509和HelioP70的Mali-G72MP3。不過在GPU TurboBoost和華為一些不錯的優(yōu)化的幫助下，游戲性能還是相當流暢的。但就游戲性能而言，它仍然無法與驍龍660匹敵。
簡單來說，麒麟710在制造工藝上好于驍龍660，但是在GPU或者說游戲性能方面要弱于驍龍660。哪個更好呢？日常使用沒有差異，對于游戲玩家來說，驍龍660肯定更好。
9. 麒麟659好還是710好
麒麟710 CPU采用A73大核+A53小核，相比麒麟659的A53+A31要先進很多。而GPU方面，麒麟710的Mali-G51，相比麒麟659的Mali T830 MP2也要明顯更強。
麒麟659是華為麒麟600系列芯片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。其采用臺積電16nmFinFET工藝制程，配備4個2.36GHzA53+4個1.7GHzA51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為MaliT830MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同。
麒麟710支持目前最新的LPDDR4X內(nèi)存，而存儲則支持最新的UFS 2.1。麒麟659內(nèi)存僅支持LPDDR3，存儲則也是上一代的eMMC5.1。
麒麟710采用12nm工藝，麒麟659是16nm工藝。相對應麒麟710的功耗，發(fā)熱，性能要比麒麟659強。
麒麟710的基帶版本升級到了LTE Cat.12/13，相比麒麟659的LTE Cat.6翻倍升級了。下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps，較上一代分別提升100%、50%，同時也是繼麒麟970之后業(yè)內(nèi)第二款支持雙卡雙4G雙VoLTE的手機芯片。
麒麟710是一款AI芯片，擁有獨立的后處理單元，而麒麟659則不是。
此外，麒麟710還支持3D人臉識別、快充技術(shù)